據Universonintendo報道，任天堂的新一代 Switch 繼任者目前仍幾乎沒有任何官方詳細信息。根據任天堂的計劃，預計會在 2025 年 3 月底之前進行正式公布。

追蹤任天堂供應鏈中工廠與組裝廠之間的運輸數據，已經成為了解新主機生產進展及其部分技術組件規格的一個有效方式。

根據用戶 LiC(主要活躍於 Famiboards 論壇)的最新研究，截至 2024 年 9 月的數據表明，NVIDIA 已向位於越南的一家任天堂合作組裝廠運送了超過 83.6 萬枚 T239 SoC(系統芯片)。

T239 SoC 已被認為是 Nintendo Switch 2 的核心組件，而如此大規模的出貨量可能表明工廠已開始為主機組裝做准備，至少自今年 9 月底以來就已進入組件的批量生產階段。

論壇用戶 Thraktor 估算，任天堂為本批 SoC 的生產和交付向 NVIDIA 支付了約 4700 萬美元。這些 SoC 將用於新主機的組裝，同時也印證了 NVIDIA 在最近一個財季報告中的積極業績，特別是在其專供任天堂的遊戲部門(包括顯卡和專用主機芯片)中的表現。

LiC 的研究還指出，截至今年 9 月，一些其他組件的出貨量也非常可觀。例如，內存模塊(RAM)總計 803500 套，由 Micron、Samsung 和 Hynix 生產;而 UFS 存儲芯片出貨量為 290000 套，供應商包括 Kioxia 和 Hynix。這些數據進一步反映了與新主機相關的生產准備正在全面推進。

預計在 12 月初，關於工廠/組裝廠間發貨的最新報告將被公布，涵蓋 10 月的出貨數據。這一報告可能會帶來更多關於任天堂新主機生產或大規模組裝的最新信息，敬請期待。