今日，雷軍宣布小米自主研發設計的3nm旗艦晶片「小米玄戒O1」已開始大規模量產。這款晶片將搭載於高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED小米平板7 Ultra上，並於5月22日正式亮相。

雷軍此前曾表示：「小米一直有著『晶片夢』，因為要成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攻克的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。通過總結首次造芯的經驗教訓，我們意識到，只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的晶片技術，並更好地支持我們的高端化戰略。」

因此，玄戒項目在立項之初就設定了高遠的目標：採用最先進的製程工藝、旗艦級別的晶體管規模，力爭在性能和能效上進入第一梯隊。同時，我們深知造芯之艱難，已經制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年、500億人民幣，穩步推進，步步為營。

據此前報導，小米玄戒O1在Geekbench 6.4.0版本測試中的單核成績為3017，多核成績為9264。相比之下，天璣9400+的單核成績為2943，多核成績為9185，小米玄戒O1在單核和多核兩項成績上都超過了天璣9400+。