根據Tom's Hardware報導，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其LinkedIn個人簡歷中透露，公司正在開發新一代基於2.5D/3.5D chiplet封裝架構的GPU。這意味著AMD有望在下一代產品中重新加入高效能GPU市場的競爭。

目前，採用RDNA 4架構的RX 9000系列顯卡在高端桌面顯卡市場上難以直接挑戰NVIDIA。其旗艦型號RX 9070 XT的性能僅相當於NVIDIA的中端產品RTX 5070 Ti。

然而，最新消息顯示，AMD正在為下一代旗艦產品積累技術儲備。據報導，Laks Pappu負責領導AMD伺服器GPU的研發，並主導遊戲領域Radeon架構的規劃。近日，他在LinkedIn上進一步提及Navi4x與Navi5x兩代產品，並在個人介紹中表示，他的工作內容包括打造下一代具備競爭力的、採用2.5D/3.5D chiplet封裝架構的GPU。

據悉，2.5D/3.5D chiplet封裝技術有助於提高晶片互連頻寬和效能，特別適用於高效能計算及伺服器市場。這表明AMD正在同時推進多晶片與單晶片兩種架構設計，以滿足不同性能與成本層次的市場需求。

儘管AMD尚未公布具體的發佈時間或型號，但該報導指出，這一動向釋放出AMD有意重返高效能顯卡競爭的信號。多晶片封裝技術的進步可能會幫助AMD在控制成本的同時，提升產品在數據處理與圖形渲染方面的性能。