任天堂即將推出新一代遊戲主機，而暫無換代計劃的索尼互娛則正忙於應對市場變化。近日，索尼官方發佈了一份關於PS5 Pro的拆解報告，向外界展示了這款主機所運用的新科技以及眾多細節。

此次拆解報告由索尼互娛特別指派的兩位領導負責解說，他們分別是參與PS5 Pro電路設計部的廣光信也，以及機械設計部的土田真也。在報告中，他們詳細對比了PS5 Pro與原型機在多處細節上的雕琢。例如，主機上新增的三條「縫隙」背後其實隱藏著精心設計的扇葉空氣流動方案；經過反覆優化後，確定了最合適形狀的冷卻風扇；還有經過改進後能發揮最穩定冷卻效果的扇葉等。

對於希望進一步了解PS5 Pro更多細節的玩家，可以前往官方發布頁進行深入了解。